水泥窯中用的低鉻鎂鉻磚和直接結(jié)合鎂鉻磚理化性能如下:
項(xiàng)目 |
低鉻鎂鉻磚 |
直接結(jié)合鎂鉻磚 |
體積密度 |
2.85-2.95 |
3.05-3.20 |
熱態(tài)抗折強(qiáng)度 |
約1 |
6-16 |
蠕變率 |
-0.03 |
+0.006-0.01 |
重?zé)€變化 |
-0.2 |
+0.2-0.8 |
荷重軟化溫度 |
1350 |
1500 |
與這兩種磚的成分和性能相聯(lián)系,在水泥窯內(nèi)使用實(shí)踐中不同的行業(yè)和應(yīng)注意之處。
直接結(jié)合鎂鉻磚1500以下線變化達(dá)+0.2%-0.8%,磚圈內(nèi)有鋼板或耐火泥等消納這一膨脹的單縫材料,故不能采用不加鋼板或火泥的潔凈法砌筑,而低鉻鎂鉻磚則設(shè)紙板墊層,后者用紙板厚度為2mm
直接結(jié)合鎂鉻磚對在受熱和受窯體橢圓度引發(fā)的磚襯內(nèi)部應(yīng)力較為敏感中,嚴(yán)加控制。
直接結(jié)合鎂鉻磚含鉻多,抗氧化氛中堿侵蝕能力低,而且含鉻相的結(jié)合鍵被破壞,磚既易損壞,對環(huán)境的污染也比較重。
還原氣氛中兩種磚內(nèi)都會發(fā)生相同的反應(yīng),破壞了結(jié)合相,終導(dǎo)致磚的損壞,直接結(jié)合鎂鉻磚所受影響更重。
低鉻高鐵的鎂鉻磚襯與熟料間會形成富含C4AF的層,故掛窯皮性能較好,直接結(jié)合鎂鉻磚的掛窯皮性能隨著磚的成分而異,一旦正常窯皮形成并維護(hù)良好時(shí),窯皮下的磚面溫度大降,直接結(jié)合鎂鉻磚熱態(tài)強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)便顯得不很重要。
目前已經(jīng)問世了若干種低鉻鎂鉻磚,無鉻特種鎂磚,對生產(chǎn)能力高達(dá)6000-10000T/h的PC窯來說,耐高溫和抗熱震性都極為重要,便相應(yīng)的發(fā)展了尖晶石結(jié)合純度較高的無鉻特種鎂,主要用于水泥窯得過度帶。