優(yōu)質(zhì)硅磚關(guān)鍵工藝參數(shù)的選擇
2018-03-20 15:12:25 點擊:
硅磚制備的注意事項關(guān)鍵工藝參數(shù)的選擇。
a.骨料臨界顆粒的選擇及確定配方為了提高制品的體積密度,增加制品的耐沖刷性能,顆粒組成與形狀決定了泥料自然堆積密度,也是影響磚坯成型的關(guān)鍵因素,是影響燒結(jié)質(zhì)量、降低殘余石英含量、密度的關(guān)鍵因素。
b.熱工制度
?磚坯的干燥磚坯的干燥質(zhì)量的好壞,對燒成質(zhì)量有較大的影響,合理的干燥制度以及干燥的殘余水分大小,對燒成合格率有較大的影響,不同的重量、厚度的磚坯其干燥速度是不同的。
其中單重、厚度有沖突時,以磚坯厚度確定相應(yīng)的溫度,即單重小、厚度大則以厚度確定所進溫度適宜的干燥窯內(nèi)。
?燒成硅磚的燒成是硅磚生產(chǎn)中重要的工序,在燒成過程中,發(fā)生許多相變化,并伴隨較大的體積變化,特別是高純致密硅磚,在燒成時形成的液相量較少,使其燒成更加困難。為了獲得合乎要求的硅磚和較高的燒成成品率,應(yīng)根據(jù)燒成中所發(fā)生的一系列物理化學(xué)變化,特別是不同溫度下的體積變化,同時考慮其他因素,制訂出合理的燒成制度。
硅磚在600℃以下燒成時,雖有石英磚化及伴隨的體積膨脹,但由于坯體的導(dǎo)熱性低,加熱時坯體中心部分溫度低于表面處,因此β→α石英的磚變不是一瞬間進行的,而是發(fā)生在窯空間的某一溫度范圍內(nèi),這個磚變在坯體內(nèi)不會引起很大的應(yīng)力,且對坯體強度影響不大。因此,在此階段內(nèi)可用較快而均勻的升溫速度燒成。
在700℃以上至1100?1200℃溫度范圍內(nèi),因磚坯體積變化不大,強度逐漸提高,不會產(chǎn)生過大應(yīng)力,只要保證磚坯加熱均勻,可盡快升溫。
1100?1200℃至燒成終了溫度的高溫階段,硅磚的真比重顯著降低,晶體磚變及體積變化集中的發(fā)生在這一階段,它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個階段為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升,在生產(chǎn)中通常采取還原火焰燒成。同時還使窯內(nèi)溫度分布均勻,減少窯內(nèi)上下溫差,避免高溫火焰沖擊磚坯,達到“軟火”均勻緩和的火焰燒成)燒成要求。
硅磚燒成溫度不應(yīng)該超過1420℃。燒成溫度過高時,會增加燒成廢品。硅磚燒成至燒成溫度后,通常根據(jù)制品的形狀的大小,窯的特性,硅磚晶形磚化難易,制品要求的密度等因素,給以足夠的保溫時間,一般波動于20~56h。
硅磚燒成后的冷卻,也應(yīng)符合膨脹與收縮曲線要求,高溫下(600~800℃以上)可以快冷,低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶形磚變,產(chǎn)生體積收縮,故應(yīng)緩慢冷卻。
在制定燒成曲線時,除應(yīng)符合上述要求外,還應(yīng)考慮原料的加熱性質(zhì)、加入物的數(shù)量和性質(zhì)、磚塊的形狀和大小。
中國建材行業(yè)標準(JC-T616-1996)將玻璃窯用硅磚按單重大小分為3種牌號:單重不大于15kg的為XBG-96;15~25kg的為ZBG-96;25~40kg的為DBG-96。
標準中還對外觀作了如下規(guī)定:裂紋只允許跨越過一個棱,跨棱裂紋不合并計算;斷面層裂,單重小于或等于15kg的磚,按非工作面裂紋指標考核;單重大于15kg的磚,按工作面裂紋指標考核,但斷面層裂不允許延伸至磚表面。